仪器设备
类别 | 仪器设备名称、型号 | 型号 | 制 造 商 | 主要用途及性能 |
TFT 制备 | CME-200E | ULVAC/ 日本 | 全自动机械手传送，进样室、传送室、工艺室集成，基片尺寸 370mm ×470mm | |
SME-200E | ULVAC/ 日本 | 多个工艺腔体分别沉积 ITO 、金属电极、金属氧化物等薄膜 | ||
OAI-500 | O A I/ 美国 | 曝光工艺 | ||
PECVD-2D | 北京创威纳 | 原型器件的硅基薄膜工艺 | ||
JPGF-700 | 北京北仪创新真空技术公司 | 原型器件的电极薄膜工艺 | ||
SC-N058 | 苏州华林科纳半导体设备技术有限公司 | 主要实现 200mm ´ 200mm ´ 0.7mm 方形玻璃基板上的金属膜层的刻蚀、光刻胶显影、剥离、清洗、干燥等功能 | ||
VTS-25 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 200 ℃ -1100 ℃ 范围退火 | ||
韩国 Korea | 特种气体保护和供气，特种气体的防火，自动吹扫，泄漏报警，自动监控，紧急切断等 | |||
LSM-300 | SAWATEC 公司 | 光刻胶、有机膜等的匀胶 | ||
JML04C2 | 上海中晨 | 测定极性有机物（两亲分子）物理化学特性 | ||
OLED 制备 | 有机蒸发镀膜系统（ PMOLED ） | SD400 | 沈阳四达 | 多层有机薄膜沉积 |
电子束蒸发系统 | SD450 | 沈阳四达 | 金属电极沉积 | |
MB-MO-SE1 | MBRAUM/ 德国 | OLED 器件制备 | ||
模组高密度封装设备 | 超声压焊仪 | KNS4522 | KNS/ 以色列 | 金丝球焊 |
多功能倒装焊接机 | Fineplacer 96 | Fine Tech/ 德国 | 器件倒装焊接 | |
脉冲热压机 | TM-101P Ⅱ | TRIMECH TECH | 压焊 | |
手套真空箱 | MBRAUN | MBRAUN/ 德国 | 显示屏封装 | |
（LED）固晶机 | DB380 | 深圳佑光 | 各种规格 LED 芯片或者其他类似小芯片阵列式固晶 | |
300DS | MUSASHI | LED 荧光粉、银胶、锡膏等粘结或者灌封材料涂覆 | ||
薄膜与光电特性测试 | α-S 500 | TENCOR/ 美国 | 膜厚测量 | |
ST2000-PLXN | HIROY CHINA.LTD | 薄膜厚度测量 | ||
电阻测量系统 | QT50/5601Y | QUATEK INC | 方块电阻 | |
SPA-400 SPM | 精工 / 日本 | 多种模式薄膜表征 | ||
IV4155C;CVE4980A | Agilent/ 美国 | 半导体电学性能测试（ C-V;I-V ） | ||
TTP4 | Lake Shore 公司 | 采用液氦和液氮连续流制冷，变温范围 1.5K-475K | ||
材料特性测试 | F-4500 | 日立 / 日本 | 材料光谱分析 | |
U-3900H | TECHCOMP | 可测试透过率及反射率等 | ||
光度/色度/辐射度计 | PR650 | TITAN ELECTR-OPTICS | 光度/色度/辐射度测试 | |
FLSP920 | EDINBURGH INSTRUMENTS LTD | 稳态 / 瞬态荧光光谱测试 | ||
HAAS-2000 | 杭州远方 | 发光器件光色电基本参数测试 | ||
DMA Q800 | TA/ 美国 | 薄膜动态力学性能分析 | ||
TGA Q5000IR | TA/ 美国 | 材料 Tg 、痕量水分析 | ||
T3Ster | Mentor Graphics | 半导体器件、 LED 光电器件等热学分析、测试 | ||
L200ND | 日本尼康 | 应用于 200mm ´ 200mm TFT 玻璃基板的观察，其它样品的图形观测 | ||
可靠性测试与微分析 | KSKA-415TRA | 庆声科技 / 台湾 | 器件可靠性测试 | |
KTHB-215TBS | 庆声科技 / 台湾 | 器件可靠性测试 | ||
ZJZCL-1 | OLED 寿命老化测试 | |||
切割和研磨 | Buler | Buler/ 美国 | 切割、研磨 | |
LEICA DM2500M | 莱卡 / 德国 | 微分析 | ||
TFT OLED 设计软件 | SILVACO | TFT Model; OLED Model;LED Model | SILVACO/ 美国 | TFT 设计 |