设备名称： 磁控溅射

设备型号： JPGF-700B

制造商： 北京北仪创新公司

启用时间： 2006年9月

管理人： 石继锋

联系电话：021-56331976

磁控溅射技术参数:

1. 溅射室尺寸：700(直径)×470 mm（高）

2. 极限压力： ≦8.0×10-5Pa

3. 溅射阴极尺寸：80×250 mm

4. 射频功率：直流功率 5.0 kW 射频功率 13.56 MHz, 2kW

5. 溅射靶与基片距离: 40-80毫米

主要功能

1. 共有四个靶位，两个直流两个射频，可以用来溅射金

属材料和半导体材料薄膜

2. 可以溅射氧化硅、氧化锌、硅、ITO、铝等材料