第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议（
ICEPTHDP2011
）将于
2011
年
8
月
8
日
~11
日
在中国上海浦东盛高假日酒店举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（
EMPT
）主办，由上海大学承办。
ICEPT-HDP
系列会议多年来得到了
IEEE-CPMT
的全力支持和
IMAPS
、
ASME
和
iNEMI
等国际著名行业组织的积极参与。
电子封装技术和高密度封装国际会议为期
4
天，会议将通过专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告
及
论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展
，感受其无穷的魅力
。
大会诚邀您的参与，共襄盛举！
会议主题
q
先进封装与系统集成
:
球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片；
晶圆级封装、
SiP
；
TSV
、
三维集成；及其它各种先进的封装和系统集成技术。
q
封装材料与工艺
:
绿色材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以及与封装材料相关的工艺。
q
封装设计与模拟
:
各种新的封装
/
组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法；多尺度和多物理量建模。
q
高密度基板及组装技术
:
嵌入式无源和有源元件基板技术；
高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板；及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术。
q
封装设备及先进制造技术
:
封装和组装制造设备；测量方法；提高可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封装
/
组装技术。
q
质量与可靠性
:
质量检测与评估；快速可靠性数据采集和分析方法；可靠性模拟和寿命预测；失效分析和无损诊断等。
q
固态照明封装与集成
:
CoB
、
WLP
及其它各种先进的封装和集成技术；大功率
LED
模组的设计、制造和测试方法；
LED
封装及集成技术在显示器背投、微型投影仪、室内照明和街灯等方面的应用。
q
新兴领域封装
:
传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术；光电子封装，
CMOS
图像传感器封装；封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用。
重要日期
q
2011
年
4
月
1
日
论文摘要截止日期
q
2011
年
4
月
22
日
论文接收通知日期
q
2011
年
7
月
22
日
论文全文截止日期
论文
/
摘要投稿
论文内容必须为具有原创性且没有发表过的技术成果。论文摘要须用约
500
字的篇幅清楚地描述
本
工作的背景、研究方法、结果和结论，论文摘要还应包括关键的参考文献。论文摘要必须用英文、按所附电子模板的要求撰写，
发送到 icept2011@oa.shu.edu.cn
。
所有录用论文都将被收入
IEEE
会议论文集，优秀论文将被推荐到
IEEE-CPMT
的相关期刊评审发表。
优秀论文评选
会议文集
将
由
IEEE
官方收录。会议将评
选
优秀会议论文和优秀学生论文，并颁奖以示鼓励。
专业课程
诚征参展商
/
赞助商
大
会主席
:
毕克允
教授
大
会
执行主席
:
汪
敏
教授
大
会
组织主席
:
张建华
教授
大
会技
术主席
:
史训清
博士
大
会网站
:
http://www.icept.org
关于上海
上海
是
中国四个中央直辖市之一，经济、金融、贸易和航运中心。上海创造和打破了中国世界纪录协会多项世界之最、中国之最。上海位于中国大陆海岸线中部的长江口，拥有中国最大的外贸港口、最大的工业基地。有超过
2000
万人居住和生活在上海地区
。
上海又是一座新兴的旅游目的地，具有深厚的近代城市文化底蕴和众多的历史古迹。如今
，
上海已发展成为一个闪耀全球的国际化大都市，并
将
致力于在
2020
年建设成为国际金融中心和航运中心。上海是
2010
年世界博览会举办城市。
