由中国电子学会电子制造与封装技术分会与上海大学共同主办的第12 届电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)于2011年8月8日至11日在上海胜利召开。会议开幕式由上海大学副校长吴松教授主持，电子制造与封装技术分会主任委员毕克允教授宣布会议开幕并致辞，中国电子学会副秘书长王玉生先生、中科院院士邹世昌教授到会讲话，上海大学副校长汪敏教授到会致辞。会议得到了中国电子学会、IEEE CPMT（国际电气电子工程师联合会电子元件封装和生产技术学会）、上海市科委技术委员会等单位的大力支持，由新型显示技术及应用集成教育部重点实验室、上海市新型显示设计制造及系统集成专业技术服务平台具体承办。

本次会议与会代表近400人，分别来自美国、英国、法国、日本、挪威、新加坡、韩国、中国、奥地利、荷兰、德国、波兰、马来西亚、比利时、巴西、中国香港地区和台湾地区等17个国家和地区。本届会议设立了高级课程讲座、大会报告、分会报告以及论文张贴、高级论坛等多种形式对电子封装各技术领域中的最新进展及应用进行交流，极大地促进了我国电子封装和电子制造技术的发展。

本次会议论文分为8个专题，分别是先进封装与技术集成、封装材料与工艺、封装设计与模拟、高密度基板及组装技术、封装设备及先进制造技术、质量与可靠性、固态照明封装与集成、新兴领域封装。会议总共设置了30个分会场、4场张贴报告。会议邀请了大会技术报告11篇，分会场技术特邀报告13篇，演讲者均为国内外专家，分别围绕电子封装、MEMS及半导体照明、新型显示等新兴产业重点领域进行。与会专家高度评价此次会议的报告和论文质量，认为在会议质量上有很大提升。会议期间，根据国际国内的行业热点问题还举行了TSV（硅通孔技术）论坛和ITRS国际路线图技术研讨会。

国内电子封装业正处在从中低端到高端的转型期，将更加关注和加速发展诸如SiP, TSV, Flip Chip, WLP，3D集成等先进封装技术。目前，国内的电子封装企业已超过了250家，有25所大学建立了电子封装系和专业，从业人员的队伍在不断壮大，这对人才培养和技术交流提出了更高的要求。ICEPT-HDP会议为电子封装行业的专家、学者、学生、工程师搭建了一个交流平台，参会代表之间的交流活跃、收获颇丰。

上海大学是本届会议当地的具体承办单位，副校长汪敏教授担任大会共主席，“先进制造与自动化”211重点学科张建华教授担任组委会主席和技术委员会共主席。为了本届大会的圆满召开，新型显示技术及应用集成教育部重点实验室、机械工程自动化学院机自系的相关师生付出了巨大努力，近半年来兢兢业业、细致入微、精益求精的工作，为会议的胜利召开作出了应有的贡献，展示了我校师生风采、得到了国内外同行的一致好评。