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学术报告:显示器和芯片制造用光刻工艺材料(Lithographic Materials for Display and LSI Manufacturing)

创建时间:  2020-12-28  任春明    浏览次数:


康文兵 教授

山东大学 化学化工学院


报告时间:2020年12月30日

报告地点:上海大学延长校区平板中心会议室


报告摘要

显示器以及芯片制造和封装离不开图案制造。光刻胶和关联工艺材料及技术是电子行业不可缺少的关键技术。光刻材料以曝光波长不同而使用不同的材料体系。大部分光刻胶分i-线光刻胶(365nm), DUV光刻胶(248nm),ArF干式以及湿法光刻胶(193nm),EUV(14.5nm)和电子束光刻胶。在使用光刻胶时由于抗反射以及其他要求需要使用抗反射膜,显影冲洗防倒塌,以及尺寸缩放材料等周边材料。同时还有用到气体以及液体成膜材料。本次报告将对一般制程中使用的材料进行介绍。


报告人介绍

康文兵,现在为山东大学国家胶体材料工程技术中心教授。1983年华东理工精细化工毕业。1990年3月获日本名古屋工业大学物质工学博士学位。1990年4月-1992年3月在日本川村理化学研究所,1992年4月-1993年3月在日本Ciba-Geigy任研究员。1993年4月-2013年9月在日本安智电子材料(现为德国默克公司)先后任项目组长,研发部长,质保部长及产品总监。主要从事于OLED,芯片及显示器制造用光刻胶,抗反射膜材料,光刻胶形貌处理材料,硅氮烷等涂膜型绝缘材料的研发及工业化。

2013年底回国创业生产光刻胶关键材料。2018年9月加入山东大学进行光刻及涂膜型材料的机理及应用技术方面的研究。研究方向包含材料之间的纳米级相互作用机理解析及应用,涂膜型功能材料的研发及其应用研发,感光材料的研发及应用。





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