报告题目：半导体产业现状

报告时间：8月6日上午9.30

报告地点：平板显示楼大会议室

报告人：日月光副总 郭一凡

郭一凡简介

郭一凡博士目前任职日月光，领导主持半导体器件的封装工艺研发和应用。郭博士在封装领域中有近三十年的科研和生产经验。 研发项目涵括光电器件（Opto-Electronics）、微机电封装（MEMS Packaging）、覆晶封装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLCSP）、系统多芯片封装等，是该领域的知名专家。

加入日月光之前郭一凡博士在全球知名的高科技公司IBM和MOTOROLA就职多年，组建和领导光电器件封装实验室和科技项目，并在此期间多次荣获科技及产品开发奖。

郭一凡博士在国际知名科技期刊上发表过论文40余篇，在国际会议文集上发表论文50余篇。他拥有9项专利，并参与写作发表了7部专业书籍。他曾多次组织和主持国际会议和论坛，被邀请作专题报告30余次。郭一凡博士于2005年被清华大学电子封装中心聘请为兼职教授和技术顾问，2007年被上海科学院聘请为顾问专家，2010年在加州大学（University of California Irvine）任兼职教授讲授电子封装方面课程。郭一凡博士于1989年在弗吉尼亚理工大学（VIRGINIA TECH）获得工程科学博士学位。2005年在加州大学（REDLANDS）取得工商管理硕士（MBA）学位。