6
月
5
日
上午，香港先进科技有限公司（
ASM Pacific Technology
）资深技术经理李明博士应上海大学张建华教授的邀请在上海大学延长校区平板中心会议室带来了一场关于
“
铜线键合的技术挑战
”
的精彩讲座。讲座由张建华教授主持，封装与可靠性课题组的所有老师和学生参加。
讲座开始，张建华教授对李明博士做了简要介绍，并对李明博士的到来表示热烈的欢迎。接着由李明博士为大家带来精彩的讲座，在整个过程中李明博士与封装与可靠性课题组的师生进行了广泛的讨论与技术交流。李明博士首先做了
ASMPT
公司的简介，指出了当前公司的研究重点。接着介绍了铜线键合的发展趋势，并对铜线键合的工艺难点做了研讨：
FBA
形成分析，第一焊点工艺，第二焊点工艺，并将铜线键合与金线键合做了对比，详细分析键合在可靠性方面带来的影响原因，包括：焊点键合应力，电化学腐蚀，固晶结构设计。通过实例分析了易于铜线键合的芯片结构特点。最后，总结了铜线键合在工艺，材料和可靠性研究。同时还讲解了高功率发光二极管封接技术。讲座也在热烈的掌声中圆满结束！
李明
博士的讲座，深深影响了参与报告会的每一个师生。使我们从传统的金线键合中走出来，迎接新的铜线键合技术，不断给科研工作提出了新的挑战，同时也给我们的科研工作带来很好地启发。
