第八届高密度微系统设计封装与失效分析会议（HDP’06）短期培训已于2006年6月27日在上海大学延长校区电机楼和乐乎楼成功举行。培训的讲师分别来自美国工程院院士C.P.Wong教授、波特兰州立大学教授James.Morris、Flextronics国际公司技术总监上官东恺先生、Intel公司器件研究组经理Daniel Lu先生、IZM- Munich branch的Karlheinz Bock先生及来自iNEMI, USA的Jim McElroy先生。培训期间共聚集国内外专家学者近百人，共同探讨研究新一代微系统集成技术发展与失效研究的多项议题。