第八届高密度微系统设计封装与失效分析会议”（HDP’06）已于2006年6月27至6月30日 在上海大学延长校区 举办。 主要目的是交流高密度集成、电子封装领域最新研究成果，为微电子/微系统工业服务，特别是为上海的微电子工业科技创新提供服务。本届会议有专家学者120余人参加，其中海外人数约40余人。我们非常荣幸地邀请到了IEEE CPMT 封装分会主席William Chen, 美国工程院院士C.P.Wong教授、国际机械工程协会院士Ricky Lee教授、国际电子电工协会院士（IEEE fellow）James E. Morris教授等世界著名电子封装专家，并荣幸的邀请到了国家科技部国际合作司欧洲处处长邢继俊先生、上海市科委国际合作处处长傅国庆先生为大会致词。IEEE-HDP系列会议在上海大学的长期召开，为我校师生提供了一个与专家学者及企业工程师直接交流的持续机会，同时也为上海的微电子/微系统工业提供一个了解世界最新发展态势的窗口、提高科技创新能力的信息交流平台。