第七届高密度微系统设计封装与失效分析会议”（HDP’05）已于2005年6月27至6月30日在上海大学宝山校区举办。主要目的是交流高密度集成、电子封装领域最新研究成果，为微电子/微系统工业服务，特别是为上海的微电子工业科技创新提供服务。会议已经收到国内外文章投稿一百余篇。本届会议有专家学者120余人参加，其中海外人数约60余人。我们非常荣幸地邀请到了美国工程院院士C.P.Wong教授、国际机械工程协会院士Ricky Lee教授、国际电子电工协会院士（IEEE fellow）James E. Morris教授及Shangguan Dongkai教授、Wong Ee Hua教授等世界著名电子封装专家，并收到了国内外文章130余篇，IEEE-HDP系列会议在上海大学的长期召开，为我校师生提供了一个与专家学者及企业工程师直接交流的持续机会，同时也为上海的微电子/微系统工业提供一个了解世界最新发展态势的窗口、提高科技创新能力的信息交流平台。因此，我们有理由相信，若HDP系列会议由上海大学长期举办，将不断加强上海大学与世界各国著名高校和研究机构的交流，对上海大学建设国际一流大学有非常积极的推动作用。